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IS200JPDHG1A GE 规模的ASIC

GE IS200JPDHG1AAA
GE IS200JPDLG1A
GE IS200JPDMG1A
GE IS200JPDPG1A
GE IS200JPDPG1AAA
GE IS200JPDSG1A
GE IS200JPDVG1A
GE IS200PICHG1A
GE IS200PRTDH1A
GE IS200PSCDG1A
GE IS200RAPAG1A
GE IS200RAPAG1B
GE IS200RCSAG1A
GE IS200SAIIH2A

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Description

例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。

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