Description
随着WIN NT系统的开始，用PC开发控制器的难度越来越高，而可靠性却越来越低，高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度
HONEYWELL BURNER CONTROL RM7840 M 1017 NEW RM7840M1017
CONTROL TECHNIQUES COMMANDER CDE CDE15HPICD AC DRIVE
REXROTH INDRAMAT BOARD CSB01.1C-SE-ENS-EN1-NN-S-NN-FW
ALLEN BRADLEY 1326AB-B515E-21-L USED 1326ABB515E21L
