Description
高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用
GENERAL ELECTRIC 44A963095-G02 SERVO DRIVE 44A963095G02
GE FANUC A06B-0315-B005 #7008 USED A06B0315B0057008
GE FANUC A06B-0315-B004 /7000-R USED A06B0315B0047000R
GE FANUC A06B-0314-B005 #7000 USED A06B0314B0057000
