Description
首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施
Nachi Fujikoshi SERVO AMPLIFIER RCX4400 USED
REXROTH INDRAMAT MAC093C-0-FS-4-C/130-A-2/W1520LV/S001
GE FANUC WHEDCO 78004654B REMAN
INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-000 REMAN. TDM12100300W1000
