Description
牺牲层技术LIGA工艺，可以制造出层与层间有很大差别的三维微结构。包括可活动的膜片、悬臂梁、桥以及凹槽、孔隙、锥体等。这些微结构与特殊用途的薄膜和高性能的集成电路相结合，已成功地用于制造各种微传感器乃至多功能的敏感元件阵列(如光电探测器等)，实现了诸如压力、力、加速度、角速率、应力、应变、温度、流量、成像、磁场、湿度、PH值、气体成分、离子和分子浓度以及生物传感器等。
ROSEMOUNT PRESSURE TRANSMITTER 3051CD4A52A1AB4C6Q4DF
SONY DISPLAY UNIT LY52 NEW 100-120VAC
MODICON 140-ACI-040-00 NEW 140ACI04000
CINCINNATI MILACRON 3-533-0701G PC BOARD 35330701G
MODICON 140-ACI-040-00 NEW 140ACI04000
