Description
可以制造出层与层间有很大差别的三维微结构。包括可活动的膜片、悬臂梁、桥以及凹槽、孔隙、锥体等。这些微结构与特殊用途的薄膜和高性能的集成电路相结合，已成功地用于制造各种微传感器乃至多功能的敏感元件阵列(如光电探测器等)，实现了诸如压力、力、加速度、角速率、应力、应变、温度、流量、成像、磁场、湿度、PH值、气体成分、离子和分子浓度以及生物传感器等。
Rackable Systems Dual Xeon 3.2GHz 1U Server 4GB RAM
Hewlett Packard HP 11500A Precison Cable Type N
HP Proliant DL360 G3 Xeon 2.8 GHz Rackmount Server
Digi 50001077-01 Ports 16/em 232 CR2 RJ 120K
