Description
可靠性却越来越低，高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
REXROTH INDRAMAT BOARD CSB01.1C-SE-ENS-EN1-NN-S-NN-FW
ALLEN BRADLEY 1326AB-B515E-21-L USED 1326ABB515E21L
RELIANCE ELECTRIC 45C230A AUTOMATE 15E 45C230A
MAGPOWR DIGITRAC55 TENSION READOUT AND CONTROL NEW
