Description
再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；
MUTECH MV-500 NEW MV500
STI MICRO SAFE SAFETY LIGHT CURTAINS 12” NEW
STI MINI SAFE 4600 SAFETY LIGHT CURTAINS 48”
MODICON 140CRP93100 REMAN
