Description
再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。
TI Siemens Power Supply 500-2151A
ZAE Gear Box TYPE M050 F 1400/15 M0501400 New In Box
Horton Air Clutch #923804
Horton Clutch Torque Limiter TL30A-F 802195
