Description
随着WIN NT系统的开始，用PC开发控制器的难度越来越高，而可靠性却越来越低，高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
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