Description
MKS R*evolution® III Remote Plasma Source AX7695 产品详情
概述
MKS R*evolution® III Remote Plasma Source AX7695 是一款用于半导体晶圆加工的远程等离子体源。它采用创新的射频 (RF) 功率源和腔室设计，可提供高密度、均匀的等离子体，适用于各种刻蚀、沉积和清洗应用。
主要特点
- 高密度等离子体: 采用独特的射频 (RF) 功率源和腔室设计，可产生高密度、均匀的等离子体，确保出色的工艺效果。
- 低污染: 采用远程等离子体设计，可最大限度地减少对晶圆的污染。
- 高效率: 采用高效的射频 (RF) 功率源，可降低功耗。
- 易于使用: 提供友好的用户界面和多种控制选项，方便用户操作。
应用
MKS R*evolution® III Remote Plasma Source AX7695 广泛应用于以下领域：
- 晶圆刻蚀: 用于刻蚀各种半导体材料，包括硅、二氧化硅、氮化硅和砷化镓等。
- 薄膜沉积: 用于沉积各种薄膜材料，包括金属、介质和化合物等。
- 晶圆清洗: 用于去除晶圆表面的污染物。
规格
- 射频 (RF) 功率: 500 W 至 3000 W
- 等离子体密度: > 10^10 cm^-3
- 均匀性: < ±5%
- 晶圆尺寸: 2 英寸至 12 英寸
- 工作压力: 0.5 Torr 至 20 Torr
- 气体流量: 10 slm 至 200 slm
山西润盛进出口有限公司
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