Description
高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
RELIANCE VIBRATION ANALYZER MODEL 642
WAHL CALIBRATION STANDARD TRC-80
MODICON NW-BM85-000 REMANUFACTURED NWBM85000
INDRAMAT MHD093C-C58-NG1-AN PERMANANT MAGNET MOTOR USED
