Description
可靠性却越来越低，高速的CPU系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温最多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
ABB 3E 032215 MULTIPLEXER BOARD 3E032215 NEW
MODICON ASJ890101 REMAN. I/O PROCESSOR AS-J890-101
RELIANCE ELECTRIC 61C22A AUTOMATE 61C22A
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