Description
例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；
ALLEN BRADLEY MOTOR 1326AB-B2E-21 NEW 1326ABB2E21
ALLEN BRADLEY 6182H-12TRH4D VERSAVIEW 6182H12TRH4D
INDRAMAT MAC063D-0-FS-4-C/095-B-0/WI517LV NEW
FANUC POWER SUPPLY A06B-6087-H130 REMAN. A06B6087H130
