Description
是由微机械加工技术制作而成的，包括光刻、腐蚀、淀积、键合和封装等工艺。利用其中的各向异性腐蚀、牺牲层技术LIGA工艺，可以制造出层与层间有很大差别的三维微结构。包括可活动的膜片、悬臂梁、桥以及凹槽、孔隙、锥体等。这些微结构与特殊用途的薄膜和高性能的集成电路相结合
Dell PowerConnect 6024 24 Gigabit Ethernet Ports
Orion D3202P AC-DC, Dual Redundant, ATX Power Supplies
Crestron CNMSX-Pro Professional Control Processor
National Instruments PXI-8422 RS-232 Serial Interface
Cogent Cirrus Logic EP7312 Development System Kit
